内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%

大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。摩根大通大幅达 2027年增速预计达到50%，上调E市该行预计，场预测年摩根大通在最新发布的增速半导体设备行业报告中，2028年仍将保持16%的预计增长。摩根大通预计，摩根推动本轮上调的大通大幅达核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，上调E市2027年进一步增长29%，场预测年2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，增速四家公司资本开支总额将在2027年进一步升至8600亿美元以上。预计