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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:综合   来源:财经  查看:  评论:0
内容摘要:集邦咨询最新调查显示,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
集邦咨询最新调查显示,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,排挤预估延伸 加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工半导体制造原物料通膨、成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。TrendForce指出,排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工代工价平均涨幅在5%至15%之间,2026年下半年产能利用率达90%,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、
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