内容摘要:摩根士丹利报告指出,AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗,显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出,Vera

超越NVIDIA Vera CPU预估的摩根575万颗,报告指出,士丹
摩根士丹利报告指出,利预
Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的计年U竞重要需求来源。NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位,货量年增约40%,达万AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,颗超显示AI与服务器市场的越英CPU竞争快速升温。预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。伟达温争升