内容摘要：摩根士丹利在6月25日发布的研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持

面向Agentic AI的大摩服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利在6月25日发布的上调研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，求预高于此前预测的测年17万片。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的将达重要来源。但AMD、大摩意味着CoWoS的上调应用边界正在继续扩大。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的求预增长速度。更值得关注的测年是，台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，将达英伟达依然是大摩2027年CoWoS需求最大的客户，上调 摩根士丹利认为，求预较2026年的测年139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的将达扩张后，