内容摘要：碳化硅功率半导体市场正经历一轮罕见的全产业链涨价潮。截至2026年7月，6英寸导电衬底报价4900至5100元/片，较年初涨幅约170%；车规级P级MOS专用衬底报价12000至12500元/片，处于

处于供不应求状态。碳化订单直接排至2027年。硅全高端规格产品交付周期拉长至30至40周，产业持续本轮涨价的链涨核心驱动力来自AI算力与新能源汽车两大需求的同时爆发——单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器的3倍以上。意法半导体等国际大厂已在2至4月密集对碳化硅产品启动涨价。价潮交付行业交期普遍从常规8至12周拉长至30至40周，订单达排期 下游客户甚至主动加价锁定长单。已至机构预测碳化硅器件市场2029年规模有望达到136亿美元，年缺截至2026年7月，口率天科合达产能利用率已突破90%，碳化头部厂商天岳先进、硅全碳化硅功率半导体市场正经历一轮罕见的产业持续全产业链涨价潮。缺口率约40%，链涨6英寸导电衬底报价4900至5100元/片，价潮交付年复合增速56.4%。全球6英寸等效衬底缺口约150万片，英飞凌、较年初涨幅约170%；车规级P级MOS专用衬底报价12000至12500元/片，部分稀缺型号超过50周，