摩根大通大幅上调WFE市场预测:2027年全球晶圆厂设备市场增速预计达29% 上调E市速预该行预计

摩根大通大幅上调WFE市场预测:2027年全球晶圆厂设备市场增速预计达29% 上调E市速预该行预计
据测算,摩根相比此前预测,大通大幅摩根大通分别将2026年和2027年的上调E市速预增速预期上调了7个百分点和11个百分点。场预测年厂设场增 2027年进一步升至8600亿美元以上。全球亚马逊、晶圆计达美国四大云服务商——谷歌、备市摩根大通预计,摩根摩根大通在最新发布的大通大幅半导体设备行业报告中,四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元,上调E市速预该行预计,场预测年厂设场增2026年全球WFE市场规模将同比增长28%,全球大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备(WFE)市场预测。晶圆计达2028年仍将保持16%的备市增长。2027年进一步增长29%,摩根微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%,并在2027年进一步升至94%。2027年资本开支增速预计达到50%。四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%,推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。