内容摘要：集邦咨询6月30日发布最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产

消费电子因零部件成本压力上升，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张三星减产，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产2026年下半年产能利用率达90%。制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤预估涨势将延伸至2027年。预估延伸晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张代工 2027年价格调升可能仍难以避免，并意图在2027年酝酿全面调涨。下半年出货动能恐受抑制。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，