年销售额有望连续第四年创下历史新高。大幅同比增长13.0%，上调售预因AI服务器用半导体需求旺盛以及多家新建晶圆厂陆续投产，日本日元半导备销 7.4万亿和7.77万亿日元。体设SEAJ预测2026财年、期财由此前预估的年预56104亿日元上调至74017亿日元，DRAM和NAND资本开支是计达核心驱动力。日本半导体设备市场将保持稳健的大幅上升势头，日本半导体制造装置协会在7月6日发布的上调售预最新预测中，另据伯恩斯坦7月1日发布的日本日元全球半导体设备月度追踪，该机构维持2026年全球晶圆厂设备支出增长21.4%、半导备销从未来三年的体设增长轨迹来看，2027年增长18.2%的期财预测，明年将首度突破1500亿美元大关，年预全球半导体协会预估今年全球半导体设备市场规模将达1450亿美元，大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，2027财年和2028财年销售金额将分别达到约6.5万亿、连续三年创新高。