内容摘要：摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，预计2026年全球WFE市场同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍保持16%增长。美国四大云服务商2026年资本开支

资本开支占经营现金流比例将从2026年的摩根82%升至2027年的94%。大通大幅 美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，上调市场2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，增速至预计2026年全球WFE市场同比增长28%，摩根2028年仍保持16%增长。大通大幅2027年进一步增长29%，上调市场摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，增速至