内容摘要:集邦咨询6月30日发布最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至20

部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工
成熟产
业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦咨询6月30日发布最新调查显示,预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工
半导体制造原物料通膨、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸集邦咨询表示,晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工