集邦咨询6月30日发布最新调查显示，预估延伸半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产制程涨价至年 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤三星减产，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。2027年价格调升仍难以避免。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年加上AI新兴应用增量排挤，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸

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