
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年三星减产,预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,排挤集邦咨询最新调查显示,集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动转单效应,咨询制程涨价至年预估延伸
加上AI新兴应用排挤,代工2026年下半年产能利用率达90%,成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张