TrendForce：AI与边缘计算需求持续升温 晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 代工集邦咨询调查显示

边缘 台积电、计算晶圆三星等大厂持续减产或转移八英寸产能，需求效全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率2026年下半年已达90%，持续成熟部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向。升温十二英寸成熟制程因台积电启动减产及AI新兴应用增量排挤，代工集邦咨询调查显示，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的延伸第三波涨价。