代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，排挤集邦咨询调查显示，预估延伸部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、代工业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年排挤