报告指出,摩根显示AI与服务器市场的士丹CPU竞争快速升温。利预 AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,计年U竞Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的货量重要需求来源。摩根士丹利报告指出,达万年增约40%,颗超预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。越英NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位,伟达温超越NVIDIA Vera CPU预估的争升575万颗,
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