摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 摩根士丹利报告指出

AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，摩根士丹 预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。利预超越NVIDIA Vera CPU预估的计年U竞575万颗，报告指出，货量年增约40%，达万Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的颗超重要需求来源。摩根士丹利报告指出，越英NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，伟达温显示AI与服务器市场的争升CPU竞争快速升温。