摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 利预计年U竞年增约40%

报告指出，摩根NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，士丹AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，利预计年U竞 年增约40%，货量预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。达万摩根士丹利报告指出，颗超超越NVIDIA Vera CPU预估的越英575万颗，显示AI与服务器市场的伟达温CPU竞争快速升温。Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的争升重要需求来源。