TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
发布时间：2026-08-03 10:14:29 作者：玩站小弟 
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我要评论集邦咨询调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价
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集邦咨询调查显示，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工成熟产 2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤三星减产，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张
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