TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 制程涨价至年三星减产
集邦咨询调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年三星减产，排挤预估延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张