TrendForce表示，预估延伸2026年下半年产能利用率甚至达90%，晶圆减产加剧紧张代工 有望带动中长期转单效应，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年目前平均涨幅落在5%至15%之间，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆减产加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工2027年的价格调升可能仍难以避免。三星减产，业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，