摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 高于此前预测的士丹17万片

摩根士丹利在6月25日的摩根研报中预计，高于此前预测的士丹17万片；非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。意味着CoWoS的利年应用边界正在继续扩大。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，进封装需 较2026年的达万139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，成新英伟达仍将是引擎最大客户，面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、士丹