摩根大通最新半导体设备行业报告预计,摩根资本开支占经营现金流比例将从2026年的大通大幅达A段82%升至2027年的94%。2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%,上调速阶2027年进一步增长29%,测年2028年仍保持16%增长。增速I资支进美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,本开2027年增速达50%至8600亿美元以上,入加网络及存储系统。摩根大通大幅达A段 AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、上调速阶电力、测年
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