集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸集邦咨询指出

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。半导体制造原物料通膨、成熟产三星减产，排挤AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产集邦咨询最新调查显示，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张代工价平均涨幅5%至15%，咨询制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。预估延伸 集邦咨询指出，