英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的摩根单一产品。AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。士丹利预 台积电2027年底月产能将达20万片，计年HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb同比增长约65%，求达英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位，同比谷歌TPU、增长增速最快同比增长93%。变量从13万片增至53万片增长308%；博通需求达48.4万片。摩根亚马逊Trainium3等持续增加需求。士丹摩根士丹利最新研报预计全球CoWoS需求将从2026年的利预139.4万片增至2027年的269.4万片，云厂商自研ASIC成为新增长曲线，计年但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，求达