
摩根士丹利最新研报预计全球CoWoS需求将从2026年的摩根139.4万片增至2027年的269.4万片,HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb同比增长约65%,士丹谷歌TPU、利预英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位,计年但份额从56%降至45%;AMD需求增速最快,求达AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。同比台积电2027年底月产能将达20万片,增长增速最快从13万片增至53万片增长308%;博通需求达48.4万片。变量云厂商自研ASIC成为新增长曲线,摩根英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的士丹单一产品。亚马逊Trainium3等持续增加需求。利预同比增长93%。计年求达