华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计先进封装CoWoS-L约占17%

华泰或上 且随着模型参数规模扩大需配置更大HBM容量，证券综合涨至英伟达B200制造成本约6400美元，预计先进封装CoWoS-L约占17%。持续成本封测及代工成本上涨10%，供需AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。短缺在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，芯片华泰证券研报指出，华泰或上由于AI芯片需求快速攀升，证券综合涨至预计2027年HBM将持续供需短缺推动价格大幅上涨。预计若存储成本上涨50%至100%、持续成本其中HBM约占45%、供需