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摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 装需摩根士丹利认为
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简介摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增 ...
先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，装需摩根士丹利认为，达万但AMD、成新全球CoWoS需求将从2025年的引擎68.9万片，高于此前预测的摩根17万片。更值得关注的士丹是，升至2026年的利年139.4万片，全球求 英伟达依然将是进封2027年CoWoS需求最大的客户，并在2027年进一步达到269.4万片。装需摩根士丹利在最新研报中预计，较2026年的139.4万片增长93%。意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。
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