TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 加速改变成熟制程供需结构

加速改变成熟制程供需结构。预测延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2026年下半年利用率达90%。排挤代工涨价氛围浓厚。预测延伸产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的制程涨价至年调涨意向，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤2027年价格调升可能仍难以避免。预测延伸晶圆加剧紧张 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工三星减产，半导体制造原物料通膨、