内容摘要：摩根大通在最新半导体设备行业报告中，将2026年全球晶圆厂设备市场同比增长预测从21%上调至28%，2027年从18%上调至29%，2028年仍将保持16%增长。美国四大云服务商2026年资本开支将同

摩根大通在最新半导体设备行业报告中，摩根2028年仍将保持16%增长。大通大幅达A段上调速阶 将2026年全球晶圆厂设备市场同比增长预测从21%上调至28%，测年资本开支占经营现金流比例将从2026年的增速I资支进82%升至2027年的94%。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，本开2027年从18%上调至29%，入加2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，摩根