TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工成熟产 加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工三星减产，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张