集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸集邦咨询指出

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸集邦咨询指出，代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，排挤集邦咨询最新调查显示，集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 加速改变成熟制程供需结构。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸下半年出货动能恐受抑制。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、2026年下半年产能利用率达90%，2027年价格调升可能仍难以避免，消费电子因零部件成本压力上升，