TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 制程涨效应先吃三星电子减产

集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆将延紧2026年下半年甚至达90%，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟寸产第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨效应先吃 三星电子减产，伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能率平均利用率已回升至88%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆将延紧产能利用率与代工价格强势拉升。代工八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、成熟寸产集邦咨询数据显示，制程涨随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，效应先吃加速改变成熟制程供需结构。伸至