代工涨价氛围浓厚，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工三星减产，成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤预估延伸 预估涨势将延伸至2027年。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工TrendForce指出，2026年下半年产能利用率达90%。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，