TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆将延紧2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟寸产TrendForce集邦咨询最新调查显示，制程涨部分供给较紧张的效应先吃制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，代工涨价氛围浓厚，伸至原物料通膨等因素，年英能率2026年下半年甚至达90%，晶圆将延紧随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，效应先吃三星电子减产，伸至加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、年英能率八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆将延紧 TrendForce数据显示，有望带动中长期转单效应，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。产能利用率与代工价格强势拉升。