集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支进入加速阶段WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元 存储芯片同比增幅达250%瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力OECD将2026年全球经济增速下调至2.8% 若能源中断持续2027年或骤降至1.8%全球经济2026-2027年预测：IMF预计2027年增长3.2% 若美伊谈判成功通胀预期或快速回落集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张经济学人智库预计2027年全球增长回升至2.8% AI投资周期将持续至本年代末施罗德投资下调2027年全球增长预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松OECD预测2027年全球经济增速回升至3.1% 若能源中断持续或骤降至1.8%瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力摩根士丹利预测存储行业进入分化阶段 2027年AI相关NAND需求占比将升至41%美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上瑞银预计AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元 科技产业领导者洗牌集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张瑞银预计AI正推动半导体收入全面提升 2027年12月行业增速仍可保持30%华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%高盛：2027年云厂商资本开支预期达9420亿美元 AI投资热潮未见顶但定价已领先基本面集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张瑞银指中国AI科技硬件股接近周期顶部 但2027年才是检验兑现承诺的关键年份施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策渣打银行预计美联储2026年维持利率不变 2027年上半年降息25个基点IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上 算力竞争重心转向Token成本瑞银：代理式AI推动CPU需求提速 2027年主节点CPU占比将升至41%DWS：料AI仍将主导环球股市，2027年6月底前标普500指数或见8200点Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%高盛下调2027年全球智能手机出货量预测至11.7亿台美银证券：预计2027年全球DRAM和NAND市场突破1.2万亿美元瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”SemiAnalysis：AI数据中心内存支出占比2027年将突破40%Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元美银：2027年全球云计算与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元国家气候中心与NOAA：2026年6月至2027年2月厄尔尼诺概率达80%至90%TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧