集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

时间:2026-08-03 04:28:00来源:京涵荷资讯网作者:热点
集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨,代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。集邦咨询调查显示,咨询制程涨价至年代工涨价氛围浓厚,预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工三星减产,成熟产排挤
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