半导体制造原物料通膨、预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年三星减产，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆加剧紧张

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