
集邦咨询调查显示,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。三星减产,代工代工涨价氛围浓厚,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工成熟产
代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。排挤