集邦咨询调查显示,预估延伸晶圆加剧紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。三星减产,晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,代工代工涨价氛围浓厚,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年
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