
摩根
AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、大通大幅达摩根大通最新半导体设备行业报告预计,上调升至CoWoS月产能从2026年底的测年11.5万片提升至2027年底的17.5万片。北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。增速I资支占美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,本开较此前分别上调7和11个百分点。现金台积电资本开支预计2026年达560亿美元、流比2027年增速预计达50%至8600亿美元以上,摩根2027年增至650亿美元,大通大幅达2028年仍保持16%增长,上调升至资本开支占经营现金流比例将从2026年的测年82%升至2027年的94%。网络及存储系统,增速I资支占电力、本开2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%,现金2027年进一步增长29%,