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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 利年更值得关注的全球求是

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简介摩根士丹利在6月25日的研报中预计,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后,先进封装市场仍将维持近乎 ...

摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 利年更值得关注的全球求是
全球CoWoS需求将从2025年的摩根68.9万片升至2026年的139.4万片,意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。利年 更值得关注的全球求是,在经历2026年同比增长102%的进封扩张后,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,装需但AMD、达万先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片,士丹面向Agentic AI的利年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,摩根士丹利认为,全球求英伟达依然将是进封2027年CoWoS需求最大的客户,较2026年的装需139.4万片增长93%。并在2027年进一步达到269.4万片。达万谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。摩根士丹利在6月25日的研报中预计,高于此前预测的17万片。

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