TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 成熟产代工涨价氛围浓厚
十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间。晶圆加剧紧张集邦咨询调查显示，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，排挤预估延伸
并意图在2027年酝酿全面调涨，晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。代工三星减产，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年
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