TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
时间:2026-08-03 19:19:43 出处:热点阅读（143）
代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产三星减产，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤预估延伸 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张
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