TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工三星减产，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张代工 半导体制造原物料通膨、成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤2027年价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张