摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎 摩根士丹同比增长约65%

全球CoWoS需求将从2026年的摩根139.4万片增至2027年的269.4万片，AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。士丹HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，利预云厂商自研ASIC成为新增长曲线，计年亚马逊Trainium3等持续增加需求。需新引谷歌TPU、求达擎同比增长93%。同比台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，增长英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，摩根士丹 同比增长约65%。利预从13万片增至53万片增长308%。计年摩根士丹利在最新研报中预计，需新引