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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。2027年价格调升仍难以避免。代工成熟产 并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张三星减产,代工集邦咨询6月30日发布最新调查显示,成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,排挤

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