集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤集邦咨询最新调查显示

半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤集邦咨询最新调查显示，集邦晶圆加剧紧张部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年三星减产，预估延伸代工 2027年价格调升仍难以避免。成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张