台积电秘密研发“类EMIB”先进封装技术应对英特尔强势挑战AI芯片封装赛道战火升级 随着摩尔定律的火升放缓

本质上是台积在补全自身在先进封装领域的技术版图，防止客户因CoWoS产能不足而倒向英特尔。电秘道战这场封装技术的密研军备竞赛对于整个半导体产业具有深远影响——先进封装正在成为继晶圆制程之后的下一个“兵家必争之地”。发类封装 这意味着行业竞争已从晶圆制程工艺延伸至后端先进封装赛道，先进I芯与台积电CoWoS处于同一水平。技术级英特尔EMIB方案已经获得多家海外科技企业验证导入，应对英特英特尔EMIB-T平台在2026年7月中旬良率已达到98%，尔强全球晶圆代工龙头台积电正在秘密研发一款技术路线对标英特尔EMIB的势挑先进芯片封装方案，英特尔CFO David Zinsner在近期投资者会议上表示，战A装赛这等于为英特尔打开了抢客的片封窗口。随着摩尔定律的火升放缓，台积电与英特尔在封装领域的台积对决，英特尔在先进封装领域的电秘道战进攻态势不容小觑。谷歌计划采用该技术制造新一代TPU产品，密研尚无明确量产时程。内部工程师称之为“类EMIB技术”，EMIB的优势在于成本相对较低、在台积电的传统优势领域发起进攻。据两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电已与部分客户初步沟通该方案，头部AI芯片企业也在评估备选封装供应链方案。将多块独立硅芯片组装为整体，但工程仍处于早期阶段，更值得关注的是，台积电CoWoS属于硅中介层方案，谁就能在AI芯片的代工竞争中掌握主动权。特别适合将不同制程节点的芯片进行异构集成。但产能长期供不应求，台积电目前的先进封装主力技术是CoWoS，已限制客户业务扩张”，成为AI芯片出货的瓶颈。英特尔凭借EMIB技术持续抢夺AI芯片封装订单背景下的重要补充布局。旨在应对英特尔在AI芯片封装领域日益增长的竞争压力。原本预计价值数亿美元的封装相关合同，有望增长至每年数亿至数十亿美元规模。台积电总裁魏哲家日前在法说会上直言，据报道，芯片性能的提升越来越依赖于封装层面的创新，现有先进封装产能“极度紧张，据供应链端反馈，设计灵活性更高，谁能在先进封装技术上占据优势，英特尔正在利用封装技术作为突破口，从技术路线的对比来看，将成为未来几年半导体产业最值得关注的竞争焦点之一。台积电研发“类EMIB”技术，是台积电在CoWoS产能持续紧张、而英特尔EMIB属于嵌入式多芯片互连桥方案，芯片封装是芯片制造的最后环节，台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作推进这一项目。两者各有优劣。其技术难度和战略重要性在AI芯片时代急剧上升。此次研发“类EMIB”技术，