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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张三星减产,代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸晶圆加剧紧张 2027年价格调升仍难以避免。代工部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,成熟产集邦咨询最新调查显示,制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸

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