TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 晶圆集邦咨询调查显示

三星减产，晶圆HBM作为AI服务器核心算力底座，代工成熟 八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。延伸2026年下半年产能利用率达90%，仍供2026年出货量预计同比增长60%，晶圆集邦咨询调查显示，代工2027年之前仍将供不应求。成熟2027年再增60%，制程涨价至年